ATAGO（愛宕）助LED 行業(yè)采用高折射率封裝材料提高取光效率

LED 以其特殊發(fā)光機(jī)制，具備環(huán)保省能源的優(yōu)勢(shì)，從早期只用在指示燈到目前LCD
背光源、大型廣告牌、車頭燈和照明應(yīng)用，可謂蓬勃發(fā)展； 
   而 LED 整體之發(fā)光效能主要受到二極管芯片、構(gòu)裝形式與封裝材料所左右，
隨著磊晶技術(shù)的進(jìn)步，二極管芯片內(nèi)部發(fā)光效率已達(dá)90%以上，不過礙于構(gòu)裝形
式和封裝材料影響，led zui終外部取光效率僅為 30%，足見構(gòu)裝形式與封裝材料
對(duì) led 亮度的重要性。
封裝材料的影響zui主要在于填充膠的選擇。以白光 LED 為例，芯片折射率約
2-4，如 gan（n=2.5）及 gap（n=3.45）均遠(yuǎn)高于常見的環(huán)氧樹脂或硅氧烷樹脂封裝
材料折射率（n=1.40-1.53），折射率差異過大導(dǎo)致全反射發(fā)生，將光線反射回芯
片內(nèi)部而無法有效導(dǎo)出，因此提高封裝材料的折射率將可減少全反射的發(fā)生。
   所以，為了提高LED 產(chǎn)品封裝的取光效率，必須提高封裝材料的折射率，以
提高產(chǎn)品的臨界角，從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率。同時(shí)，封裝材料對(duì)光線的吸
收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形是拱形或半球形，這樣，光線
從封裝材料射向空氣時(shí)，幾乎是垂直射到界面，因而不再產(chǎn)生全反射。材化所高
折射封裝材料開發(fā)必須使用折光儀來測(cè)定材料的折射率。ATAGO（愛宕）是專業(yè)
的折光儀生產(chǎn)廠家，其*的高折射率阿貝折光儀折射率測(cè)量范圍可高達(dá) 1.87，
更有 DR-M4/1550 型號(hào)的多波長(zhǎng)折射儀，可測(cè)量450-1550nm 波長(zhǎng)下的折射率，是
LED 行業(yè)研究的好幫手。
   根據(jù)研究，以藍(lán)光芯片/黃色 yag 熒光粉的白光 LED 組件為例，藍(lán)光 LED 芯
片折射率為 2.5，當(dāng)封裝材料的折射率從 1.5 時(shí)提升至 1.7 時(shí)，光取出效率提升
了近 30%；因此，提升封裝材料的折射率降低芯片與封裝材料間折射率差異來達(dá)
到提升出光效能，是目前 led 封裝材料研發(fā)主軸之一。
  主要集中于兩個(gè)熱點(diǎn)
  1.分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
   2.有機(jī)/無機(jī)混成材料技術(shù)
   選擇適當(dāng)?shù)母哒凵渎誓蚊谉o機(jī)粉體，經(jīng)過特殊的表面處理后均勻分散在有機(jī)
封裝材料中，或利用溶膠凝膠法有機(jī)/無機(jī)奈米混成技術(shù)得到高折射率材料，皆
是提升有機(jī)高分子折射率的方式。
材化所高折射封裝材料開發(fā)必須使用折光儀來測(cè)定材料的折射率。 ATAGO （愛
宕）是專業(yè)的折光儀生產(chǎn)廠家，其*的高折射率阿貝折光儀折射率測(cè)量范圍可
高達(dá) 1.87，更有 DR-M4/1550型號(hào)的多波長(zhǎng)折射儀，可測(cè)量 450-1550nm 波長(zhǎng)下
的折射率，是 LED 行業(yè)研究的好幫手。
   
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